,估计是以16nm封装工艺生产的芯片。
但是另所有媒体人没有想到的是,这边联发科居然拿出了一款跨时代的产品,基于10nm技术的HelioP30手机芯片,他们直接跳过了16nm和过渡的14nm技术,直接进军10nm。
在媒体人质疑这枚芯片的真实性和性能时,蔡明杰拿出了一台基于这枚芯片的实体机,现场使用了多款市场上有名的测试软件进行评测。其性能比高通公司四月份发布骁龙821要高出40%,比苹果A9x也要高处30%左右。
它不仅具备更低的功耗以及更高性能,主频更是高达。而且不像高通公司的骁龙821那样发热。目前已经开工生产,将会于2016年底进行出货。
这个发布会以后,高通感觉到不小的压力,将原定准备于11月发布,基于10nm技术的骁龙835改成了9月发布,量产时间也同样改成2016年底,这样他才可以凭借高通强大的生产能力,保持着和他持平势头,而且还可以凭借自己的市场份额,继续压制住正在崛起的联发科。
而因为联发科这个搅局者而引起的连锁反应很多,除了高通外,受到影响最大的是苹果公司。高通公司的被迫提前发布10nm的骁龙835,让他们和苹果公司之间的默契被打破了。
这两家米国公司,一直都有一种默契。例如高通基于先进的工艺先行推出16nm芯片骁龙820,半年后,苹果会推出自己基于16nm的A8X芯片。然后凭借着自身的优化,以及系统的贴合性,在同样的工艺下,性能超出高通10%左右。
这时候高通公司就会推出新的基于14nm的骁龙821,在性能上再次超过苹果。等苹果推出A9/A9X时,他们将会推出骁龙835芯片。
所以这也是外界一直认为苹果性能优于高通而工艺弱于他们,其实是两家公司一直存在的默契,他们凭借着手中的技术优势挤压着其他芯片公司。
现在苹果被打的有些搓手不及,在高通提前发布骁龙835芯片以后,苹果只好被迫推出改进款14nm的A10处理器。按照库克在新品发布会上所描述,14nm的A10芯片,其性能可以达到骁龙835的处理水平。但是基于16nm设计的A10芯片使用14nm技术封装,在上市以后就问题频出,发热是其中最主要的现象。
特别是在2016年10月份三星Noto7自燃事件出现以后,发热量过大的苹果手机也成为了众矢之的。尽管库克一直强调苹果手机的发热量在安全范围内,但是还是受到影响,销量大跌。
苹果手机遭遇的芯片信任危机,给华夏自主品牌的崛起创造了机遇。野狐狸公司投资的一位
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