。
“没错!”
看了他一眼后,王铮微笑着点了点头。
“石墨烯在室温下的载流子迁移率约为15000cm2/(V-s),这一数值超过了硅材料的10倍,是目前已知载流子迁移率最高的物质锑化铟的两倍以上。在某些特定条件下如低温下,石墨烯的载流子迁移率甚至可高达250000cm2/(V-s)。与很多材料不一样,石墨烯的电子迁移率受温度变化的影响较小,50~500K之间的任何温度下,单层石墨烯的电子迁移率都在15000cm2/(V-s)左右。而且石墨烯具有非常好的热传导性能,以及结构稳定性,在常温下,即使周围碳原子发生挤撞,石墨烯内部电子受到的干扰也非常小。”
“…所以,它是目前最合适取代硅晶片,成为以后电子计算机CPU载体的原材料。根据我们的实验,同样8nm的CPU,散热性、导电性,以及信息处理能力是硅晶材料的15倍。这意味着,性能更高,耗能更少的,安装有‘第二代人工智能系统’的电子设备成为可能。”
听完王铮的话,任正飞忍不住道:“那你们有安装这种石墨烯芯片的电子设备研发成功吗?”
“当然!”迎着他和周围众人期待而又好奇的眼神,王铮微笑着点了点头。“各位稍安勿躁,该看的东西,一定能让你们看到。现在咱们还是先把第三层的东西看完。我们这里可不仅仅有石墨烯!”
“还有‘甲钢’!”马运道。
王铮笑了笑,把众人引到另外一个研究室。
站在恢复透明的落地窗前,可以看到近140平的房间正中,摆放着一个跟水泥搅拌机有些类似的银白色罐子。
罐子外面贴着各种感应箔片和数据线,旁边几个研究人员正专心致志的看着电脑上显示的各种数据。
另外,在房间一角的架子上,摆放了上百块颜色不一,厚度也各不相同的,巴掌大的正方形材料。当然,放在玻璃柜里,或粉末状,或溶液状的原材料也是多不胜数。
“这是我们自己开发的压力容器,里面可以增加到1600兆帕的超高压,以及2000度的超高温。用来研发物理和化学性能更优越的三号甲钢!”
“王先生,能说一说你们‘一号’和‘二号’甲钢的大概性能吗?”董明竹在一边问道。
“当然!”王铮点了点头后,“一号甲钢的性能,硬度≥375,曲幅度≥225,物理性能大致与15号碳素结构钢相等。二号甲钢的性能,硬度≥490,曲幅度≥295,物理性能大致与30号碳素结构钢相等。”
“那化学性能呢?”
王铮看了她一眼后道:“在酸碱、有害气体、海水和大气方面的耐腐蚀性是两种型号碳素钢的倍!”
“三号甲钢的
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